Обзор Qualcomm Snapdragon 782G: предназначение, характеристики, особенности, конкуренты

Qualcomm анонсировала чипсет Snapdragon 782G в конце 2022 года, предназначенный для смартфонов верхнего среднего и субфлагманского класса.

Технические характеристики

Анонс

ноябрь 2022

CPU

1 x Крайо 670 Prime (Cortex-A78) 2,7 ГГц, 3 x Крайо 670 Gold (Cortex-A78) 2,2 ГГц, 4 x Крайо 670 Silver (Cortex-A55) 1,9 ГГц

GPU

Adreno 642L

Техпроцесс

6 нм

Дисплей

FullHD+, 144 Гц

Камера

200 МП, 3x22 МП (MFNR)

Интерфейсы

Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2

Связь

4G, 5G

Навигационные системы

GPS, ГЛОНАСС, BeiDou, Galileo, QZSS, NavIC

Особенности Qualcomm Snapdragon 782G

Производство Snapdragon 782G осуществляется на фабриках TSMC по 6 нм техпроцессу. Центральный процессор состоит из ядер, построенных на архитектуре ARMv8.4-A. Состав ядер включает одно высокопроизводительное суперъядро Kryo 670 Prime, три производительных ядра Kryo 670 Gold и четыре энергоэффективных Kryo 670 Silver. Единственное заметное изменение по сравнению с предшественником заключается в увеличении тактовой частоты суперъядра с 2,5 до 2,7 ГГц, что привело к улучшению производительности на 10%.

Snapdragon 782G поддерживает оперативную память стандарта LPDDR5 объемом до 16 ГБ и флэш-память UFS 3.1. Графический процессор Adreno 642L обеспечивает более высокую производительность, чем аналогичный GPU в предыдущем чипе Snapdragon 778G+.

Максимальное разрешение дисплея осталось на уровне FullHD+ с частотой обновления 144 Гц. Для оптимизации производительности в 3D-играх используется технология Variable Rate Shading (VRS) и набор функций Snapdragon Elite Gaming. Тип ISP – трехъядерный и 14-битный, поддержка сенсоров до 200 МП и технология многокадрового шумоподавления (MFNR) до трех сенсоров 22 МП.

Система коммуникаций включает модем Snapdragon X53 5G с поддержкой как Sub-6 GHz, так и mmWave, максимальная скорость загрузки данных – до 2,6 Гбит/с. Модуль FastConnect 6700 поддерживает стандарты Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2.

Конкуренты

Среди конкурентов Snapdragon 782G можно выделить чипсеты MediaTek Dimensity 1300 и 8000. Dimensity 1300, созданный по 6 нм техпроцессу, немного уступает Snapdragon 782G по вычислительной мощности, но оказывается более производительным в игровых тестах благодаря улучшенной графической части. Dimensity 8000, построенный по 5 нм, обладает более высокими показателями производительности по сравнению с Qualcomm чипом.

Чипсеты Huawei HiSilicon Kirin 9000E и Kirin 9000L также можно рассматривать в качестве конкурентов. Несмотря на удешевление по сравнению с флагманским Kirin 9000, они обеспечивают достаточную производительность для устройств верхнего среднего класса.

Аналогом от Samsung можно назвать Exynos 2100, который хотя и является флагманским процессором, но в плане графической производительности заметно превосходит Snapdragon 782G.